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Intel 10nm 12代酷睿移动版功耗曝光:封装接口改为LGA1700

2021-05-27 15:28:10来源:快科技  

Intel将在今年底发布Alder Lake 12代酷睿,时隔多年再次统一笔记本和桌面架构,首次在桌面引入10nm工艺、大小核混合架构,首次支持DDR5内存、PCIe 5.0总线,封装接口改为LGA1700,主板搭配600系列。

Alder Lake产品线非常丰富,在移动端就有M、P、S-BGA三大系列,现在我们获悉了Alder Lake-P系列的功耗设定,它们主要面向轻薄本、游戏本。

Alder Lake-P系列又分为三个子系列:

U15系列面向主流轻薄本,标准热设计功耗TDP 15W(等同于PL1状态),可调范围12-20W,PL2状态最大功耗释放可以达到55W。

U28系列面向高性能轻薄本,TDP 28W,可下调至20W,最大释放为64W。

H45系列面向游戏本、轻薄全能本,TDP 45W,可下调至35W,最大释放可达惊人的115W。

当然,PL2功耗状态都只是一个峰值,取决于笔记本散热设计、处理器当前负载,即便能够达到也不可能持久。

配置方面,根据此前曝料,U15系列有2大核+8小核+96EU、2大核+4小核+80EU,还可能会有1大核+4小核+48EU。

U28系列有6/4大核+8小核+96EU,45系列则是6/4大核+8小核+96EU。

往下的Alder Lake-M系列包括两个子系列:M5系列面向平板机,TDP 5W,可上调至7W,配置1大核+4小核+64/48EU;U9系列面向超轻薄本,TDP 9W,可上调至15W,配置2大核+8小核+96EU或者2小核+4大核+80EU。

往上的Alder Lake-S BGA系列面向移动工作站等,TDP 55W,可下调至45W,CPU部分满血但是GPU部分阉割,配置8小核+8大核+32EU,也可能有4大核版本。

责任编辑:hnmd003