Intel 10nm 12代酷睿移动版功耗曝光：封装接口改为LGA1700

Intel将在今年底发布Alder Lake 12代酷睿，时隔多年再次统一笔记本和桌面架构，首次在桌面引入10nm工艺、大小核混合架构，首次支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，封装接口改为LGA1700，主板搭配600系列。

Alder Lake产品线非常丰富，在移动端就有M、P、S-BGA三大系列，现在我们获悉了Alder Lake-P系列的功耗设定，它们主要面向轻薄本、游戏本。

Alder Lake-P系列又分为三个子系列：

U15系列面向主流轻薄本，标准热设计功耗TDP 15W(等同于PL1状态)，可调范围12-20W，PL2状态最大功耗释放可以达到55W。

U28系列面向高性能轻薄本，TDP 28W，可下调至20W，最大释放为64W。

H45系列面向游戏本、轻薄全能本，TDP 45W，可下调至35W，最大释放可达惊人的115W。

当然，PL2功耗状态都只是一个峰值，取决于笔记本散热设计、处理器当前负载，即便能够达到也不可能持久。

配置方面，根据此前曝料，U15系列有2大核+8小核+96EU、2大核+4小核+80EU，还可能会有1大核+4小核+48EU。

U28系列有6/4大核+8小核+96EU，45系列则是6/4大核+8小核+96EU。

往下的Alder Lake-M系列包括两个子系列：M5系列面向平板机，TDP 5W，可上调至7W，配置1大核+4小核+64/48EU;U9系列面向超轻薄本，TDP 9W，可上调至15W，配置2大核+8小核+96EU或者2小核+4大核+80EU。

往上的Alder Lake-S BGA系列面向移动工作站等，TDP 55W，可下调至45W，CPU部分满血但是GPU部分阉割，配置8小核+8大核+32EU，也可能有4大核版本。