Intel 12代酷睿曝光：big.LITTLE混合架构、最大16核 3D封装技术成熟

此前对Alder Lake的爆料还包括LGA1700接口，它原生支持DDR5内存、PCIe 4.0等。

其实，大小核混合架构已经被用在Lakefield处理器上，三星Galaxy Book S、ThinkPad X1 Fold等产品已经悄悄搭载。Lakefield得以问世的一个关键原因还在于，Intel的3D封装技术成熟。

另外，Alder Lake-S预计还有8+8+1、6+0+1等核心配置，三个数字分别代表大核数量、小核数量和核显级别。